邦定PCB
引线键合是在半导体器件制造过程中，在集成电路（IC）或其他半导体器件与其封装之间进行互连（ATJ）的方法。尽管不太常见，但是引线键合可用于将集成电路连接到其他电子设备或将一块印刷电路板（PCB）连接到另一块。
引线键合通常被认为是最具成本效益和弹性的互连技术，用于组装绝大多数半导体封装。如果设计得当，引线键合可以在100GHz以上的频率下使用。
发送查询 >| 基本情况 | |
| 层 | 2L |
|---|---|
| 母材 | FR4 |
| 板厚度 | 1.6mm |
| 铜重量 | 1Oz |
| 表面光洁度 | Lead free HASL |
| 应用程序 | 消费电子产品 |
| 证书 | UL, ISO9001, TS16949, RoHS |
| 附加信息 | |
| 品牌 | 三德盈 |
|---|---|
| 产源 | 中国、深圳 |
| 包装 | 内气泡袋+标准纸箱 |
| 付款条件 | T/T |
| 运输方式 | 海洋、陆地、飞机 |
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在线键制造和可靠性方面，存在着多种挑战。这些挑战往往是若干参数的函数，如材料系统、键合参数和使用环境。不同的引线键合垫金属系统，如铝（铝）、金铝（金铝）和铜铝（铜铝），需要不同的制造参数，在相同的使用环境下表现不同。
Bonding PCB board normally used for a various products but not limited to: consumer electronics, telecommunication, planar transformers, aerospace, military and so on.
单面、双面和多层印刷电路板。FPC。柔性刚性印刷电路板，价格有竞争力，质量好，服务优良
CEM-1、FR-4、FR-4高热重、铝基材料、聚酰亚胺、罗杰斯、塔康等
HAL、HASL、浸金、浸银、镀金、镍、银、金指、OSP表面处理
数量范围从样品到批量订单100%电子测试
ISO 9001 和 UL 证书
从设计到制造的全面技术支持
持续投资支持的高科技
10年以上印刷电路板生产经验
具有5年以上工作经验的专业海外销售团队
售后服务很好
gerber文件/pcb文件
印刷电路板规格：基材；板厚；铜厚；焊罩和丝网颜色；表面处理
数量和时间要求
由DHL、UPS、FedEx、TNT使用客户帐户。
我们建议您使用我们的DHL、UPS、联邦快递、TNT发送。
通过邮政特快专递（通常是俄罗斯客户），价格很高。
根据客户要求，海运大量货物。
由客户的运输公司提供。
通过PayPal、T/T、西部联盟等。
1-2层：样品：2-3天/批量生产：7-8天
多层：样品：5-6天/批量生产：8-10天
特殊板：2周/批量生产：2周
ISO 证书
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