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引线键合是在半导体器件制造过程中，在集成电路（IC）或其他半导体器件与其封装之间进行互连（ATJ）的方法。尽管不太常见，但是引线键合可用于将集成电路连接到其他电子设备或将一块印刷电路板（PCB）连接到另一块。
引线键合通常被认为是最具成本效益和弹性的互连技术，用于组装绝大多数半导体封装。如果设计得当，引线键合可以在100GHz以上的频率下使用。
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