技术能力

三德盈电子是一家国际领先的印刷电路板公司，我们致力于为客户提供扩大的制造能力，以适应他们所需要的各种质量的印刷电路板。下面列出了三德盈的标准生产能力。如果您需要未列出的物品，请联系三德盈，让我们有机会满足您的个人需求。

三德盈电子提供符合所有行业要求的先进印刷电路板制造服务，包括：电信；医疗；军事和国防；计算机和消费电子产品；汽车；LED照明等。

PCB功能
项目	能力
每月/能力	25000平方米/月
层	1-14层
板材料	FR-4 Tg130 / FR-4 tg140 / FR-4 Tg150 / FR-4 Tg170 / FR-4 Tg180 / FR-4 CTI175 / FR-4 CTI300
表面处理	HASL/RoHS HASL/浸金/镀金/金手指/OSP
焊接面颜色	绿色/蓝色/红色/黑色/黄色/白色
丝印颜色	白色、黑色、黄色
公差	板厚公差/板厚&le；1.0mm：+/-0.1mm/板厚1.0-2.0mm：+/-10%/板厚&gt；2.0mm：+/-8%
	PTH直径公差：+/-0.075mm/NPTH直径公差：+/-0.05mm/孔位公差：+/-0.075mm
	轮廓公差/长度&le；100毫米：+/-0.1毫米/长度100-300毫米：+/-0.15毫米/长度&gt；300毫米：+/-0.2毫米
	V形切割部公差：+/-0.1毫米
技术规格	最小线宽/间距：0.075/0.075mm
	最小PTH铜厚度：20um
	最小孔径：0.2mm
	最小垫环：0.1mm
	UL认证的最大铜厚度：6oz（包括多层、双层和单层板）
	最大板尺寸：560*410mm
	板厚/双面板：0.2-7.0mm/多层板：0.4-7.0mm
	焊接掩模桥：&ge；0.08mm
	纵横比：8:1
	通孔封堵能力：0.2-0.6mm
	板弓和扭转：&le；0.75%
	Au，Ni，Hasl厚度：1，浸金：Au 1-4U&rdquo；/2，金手指：Au 1-50U&rdquo；/3，镀金：Au 1-5U&rdquo；/4，Ni厚度：100-200U&rdquo；/5，Hasl厚度：1-50um/6，OSP厚度：0.3-0.5um